掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)，這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗(yàn)證過的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。
掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)可較大提高對準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。
新一代掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)增加了對準(zhǔn)精度，該系列包括了光刻機(jī)、W2W接合曝光和對準(zhǔn)檢測設(shè)備。
1、光刻機(jī)：分別可以處理從小于5mm到150mm和從3英寸到200mm襯底－擁有一系列先進(jìn)的功能和特點(diǎn)，包括一個(gè)花崗巖基座、主動(dòng)式隔振裝置和線性馬達(dá)，以達(dá)到更高的精度和生產(chǎn)量要求。擁有了這些建立在EVG最靈活全面的對準(zhǔn)平臺(tái)上的新系統(tǒng)，生產(chǎn)商只需進(jìn)行簡單的一對一轉(zhuǎn)換，將手動(dòng)型號轉(zhuǎn)換成全自動(dòng)機(jī)臺(tái)，就能很容易地實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到量產(chǎn)之間的過渡。這種輕松量產(chǎn)的方式和對準(zhǔn)精度的提高（低至0.1μm）可以幫助客戶更好地控制擁有成本（CoO）。
2、晶圓對晶圓接合光刻機(jī)：多重晶圓堆棧和接合的流程需要小于1μm的對準(zhǔn)精度。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，SmartViewNT利用了一種革命性的高精度對準(zhǔn)臺(tái)，這種對準(zhǔn)臺(tái)使用上下兩面對準(zhǔn)的顯微鏡來保證最高程度的精確性。這種全面的接合機(jī)也可以處理所有種類的對準(zhǔn)，包括面對面式、背面式和紅外透明式。除去后續(xù)步驟，如產(chǎn)生背面對準(zhǔn)鍵和雙面磨光，W2W對準(zhǔn)的最初結(jié)果已經(jīng)表明了其小于0.3μm面對面式的對準(zhǔn)精度。這些都使你能降低擁有成本。SmartViewNT與前幾代產(chǎn)品相比，對準(zhǔn)精度比SmartView、背面式、透明式對準(zhǔn)分別提升了超過60％、300％和40％，使系統(tǒng)能有效地達(dá)到嚴(yán)酷的精度要求。
3、對準(zhǔn)測試系統(tǒng)：被設(shè)計(jì)用于對單、雙面結(jié)構(gòu)晶圓和接合面進(jìn)行高精度無損精確性測試。這種新系統(tǒng)克服了一般雙面顯微鏡系統(tǒng)和紅外系統(tǒng)必須依靠笨拙耗時(shí)的程序來校正光軸的限制。它的高度靈活性體現(xiàn)在其能快速地在晶圓面上提供沒有數(shù)量限制的測試點(diǎn)。與上一代產(chǎn)品相比，NT系列的生產(chǎn)量提高到5個(gè)折層，可以每小時(shí)進(jìn)行200～300次測試。另外，整個(gè)過程十分可靠，結(jié)果顯示精度提高60％，測試精度達(dá)到小于0.2μm。這些結(jié)果都是具有99%以上的超高可重復(fù)性和高再現(xiàn)性的。
